2022年12月12日- 12月16日
要 目
•中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》
•苹果加快转移中国生产线的步伐
•电子元器件和集成电路国际交易中心落地深圳
•芯片巨头欧洲建厂概况
•OPPO第二颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon Y发布
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》。12月14日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，《hga皇冠注册首页入口》提出，要加快培育新型消费。支持线上线下商品消费融合发展。加快传统线下业态数字化改造和转型升级。丰富5G网络和千兆光网应用场景。加快研发智能化产品，支持自动驾驶、无人配送等技术应用。发展智慧超市、智慧商店、智慧餐厅等新零售业态。健全新型消费领域技术和服务标准体系，依法规范平台经济发展，提升新业态监管能力。
《hga皇冠注册首页入口》提出，要加大制造业投资支持力度。围绕推动制造业高质量发展、建设制造强国，引导各类优质资源要素向制造业集聚。加大传统制造业优化升级投资力度，扩大先进制造领域投资，提高制造业供给体系质量和效率。加大制造业技术改造力度，支持企业应用创新技术和产品实施技术改造。完善促进制造业发展的政策制度，降低企业生产经营成本，提升制造业盈利能力。加强制造业投资的用地、用能等要素保障。创新完善制造业企业股权、债券融资工具。
《hga皇冠注册首页入口》提出，要加快发展新产业新产品。实现科技高水平自立自强。以国家战略性需求为导向优化国家创新体系整体布局，强化以国家实验室为引领的战略科技力量。推进科研院所、高等学校和企业科研力量优化配置、资源共享。健全新型举国体制，确定科技创新方向和重点，改进科研项目组织管理方式。在人工智能、量子信息、脑科学等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关。持之以恒加强基础研究，发挥好重要院所、高校的国家队作用，重点布局一批基础学科研究中心。加强科学研究与市场应用的有效衔接，支持产学研协同，促进产业链、创新链、生态链融通发展。强化企业科技创新主体作用。
《hga皇冠注册首页入口》提出，要壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。加快生物医药、生物农业、生物制造、基因技术应用服务等产业化发展。发展壮大新能源产业。推进前沿新材料研发应用。促进重大装备工程应用和产业化发展，加快大飞机、航空发动机和机载设备等研发，推进卫星及应用基础设施建设。发展数字创意产业。在前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，前瞻谋划未来产业。推动先进制造业集群发展，建设国家新型工业化产业示范基地，培育世界级先进制造业集群。
苹果加快转移中国生产线的步伐。郑州富士康作为全球最大的iPhone生产基地，园区内有超过30万名员工，生产线接近90条，承担着iPhone 14系列约80%的产能，受疫情影响，郑州厂区员工大规模离职返乡，工厂产能大幅下降，11月的平均产能利用率仅约20%。受困于此，iPhone手机出货量低于预期。根据外媒估算，11月iPhone产量下滑约30%，高端产品线iPhone 14 Pro系列产品发货周期也因此在不断延长，从11月初预计4周发货，到12月初的5—6周发货，消费者遇到了苹果历史上最长的等待时间，苹果公司也不得不发表声明安抚消费者情绪。
在经历了郑州富士康这一轮供应危机后，出于维护供应链安全、稳定的考虑，苹果公司正计划加速将其部分生产产能转移到中国以外，并且要求供应商更积极地将组装产线转移到亚洲其它地方，特别是印度和越南。近年来，印度通过提供丰厚的补贴，吸引了富士康和纬创的建厂投资。自今年9月开始，苹果部分iPhone 14机型已开始从印度加工出货，此前苹果只是使用印度的生产设施来组装比中国落后1~2代的手机。近日，富士康母公司鸿海集团向其印度工厂新增投资5亿美元，这也被认为是扩增印度工厂iPhone 14产能的积极信号。
据业内人士表示，苹果的长期目标是从印度出货40%至45%的iPhone。从宏观角度上分析，从中国转移部分产能虽易，但要将整个苹果产业链从中国转移则需要有一个非常漫长的过程，中国在果链中的核心地位短时间内还难以撼动。中国成熟的供应链配套环境是其中一个关键因素，据苹果公布的2021财年的主要供应商名单显示，190家供应商名单中有91家来自中国，有近150家在中国还设有工厂。此外，印度人口虽然与中国差不多，廉价劳动力充足，但政府治理水平明显不足，而且每个州的运作方式不同，想要在印度建立完善的供应链体系仍困难重重。
电子元器件和集成电路国际交易中心落地深圳。12月8日，电子元器件和集成电路国际交易中心创立大会在深圳召开。该交易中心由中国电子和深投控领衔发起，共计13家央企、国企和民营企业出资成立，形成国资国企主导、多种类型主体共同建设的格局。据悉，交易中心将于12月底正式揭牌，并将在近期启动试运行，试运行期间开启线上交易。
深圳打造全球电子元器件和集成电路交易中心得到了各级政府的战略支持。2021年深圳在“十四五”规划中就已明确提出“建设全球电子元器件集散中心，促进电子元器件国际贸易制度集成创新”。今年年初国家发改委、商务部在《hga皇冠注册下载首页》中曾明确，支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。广东省政府此前在《hga皇冠注册下载首页》中也提出“支持前海蛇口片区建设电子元器件亚太集散中心”。
市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心未来将承担引进国际知名电子元器件公司和上下游企业、优化供应链建设、集中采购等多项职能，有利于加强产业链上下游企业集聚，促进企业间协同，推动新一代电子信息产业集群发展。
芯片巨头欧洲建厂概况。今年以来，各大晶圆厂商纷纷宣布了在欧洲建厂的计划。SEMI在其最新季度的《hga皇冠注册首页入口》(WorldFab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元。《hga皇冠注册首页入口》显示，从2021年到明年，欧洲将有17座工厂开工建设。
今年3月，英特尔对外表示，计划近期在欧洲投资超过330亿欧元来推动当地芯片制造业发展。根据投资计划，英特尔在德国的投资将占据较大份额。英特尔计划投资170亿欧元，在德国马格德地区建立两座半导体工厂。据了解，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，工厂主要用来生产2nm以下的芯片。英特尔在爱尔兰的投资金额同样不小。英特尔将在当地投入120亿欧元来扩大现有工厂的产能和提升服务能力。英特尔在意大利的投资也高达45亿欧元，还将在法国建立一个新的研发中心。同时，该公司还计划在波兰和西班牙进行投资，布局研发、制造和代工服务。
三星近期也将目光转向了欧洲，宣布了晶圆产能倍增计划，计划瞄准车用芯片市场在欧洲建厂。近期，三星电子为其合作伙伴和客户举办了技术论坛。在该技术论坛上，三星分享了加强汽车半导体业务的意愿，随后业内传出三星计划在欧洲投资建立新晶圆厂的消息，目标客户正是欧洲的汽车电子厂商。业界认为，因为欧洲当地集聚了大量整车和零部件企业，所以三星如果要加强其汽车芯片代工业务，就有必要在欧洲建立新工厂。
当前，台积电正与德国就在当地建厂事宜进行谈判，二者有望在选址和政府补贴上达成一致。据悉，台积电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供市场急需的汽车芯片，新厂选址地点可能在“萨克森硅谷”，即德国东部萨克森州首府德累斯顿地区。针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积电将会持续增加扩产布局，不排除任何可能性。不过，台积电将根据客户需求、商业机会、运营效率和成本来进一步确定扩产计划。
总体来看，此次英特尔、台积电和三星等厂商纷纷选择在欧洲建厂，大概率是在相关政策支持下做出的决定。今年2月8日，欧盟推出《hga皇冠注册下载首页》，旨在提升欧洲芯片研发和创新能力；11月23日，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链。
然而，各大晶圆厂商在欧洲的投资与布局同样面临着一些潜在问题。一是供应链的不稳定因素。业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。具体来看，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低且供给不足，导致相关供应链跟进速度缓慢。二是欧洲半导体产业链的短板较为明显、芯片产业市场规模较小，根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域，仅占2%，芯片产量更是仅占全球不到10%的份额。而这些问题无法仅依靠市场化手段来弥补，加速半导体产能向欧洲回流还需要更多举措。
OPPO第二颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon Y发布。12月14日OPPO 2022未来科技大会(OPPO INNO DAY 2022)在深圳召开，会上OPPO发布第二颗自研芯片：马里亚纳® MariSilicon Y旗舰蓝牙音频SoC芯片。
OPPO芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳® MariSilicon Y标志着OPPO自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备提供芯片动力。”
据介绍，作为OPPO自主研发首颗蓝牙音频SoC芯片，马里亚纳® MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰；首次集成专用 NPU单元，马里亚纳® MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前AI算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术，带来更具个性化的聆听体验；率先应用全球最先进的N6RF工艺制程，马里亚纳® MariSilicon Y 能够兼具超前的高性能与旗舰续航体验。
除了发布旗舰蓝牙音频SoC芯片，OPPO还在会上披露了其他业务技术布局情况。云业务方面，OPPO正式发布安第斯智能云(AndesBrain)。OPPO安第斯智能云是服务个人、家庭和开发者的泛终端智能云，致力于“让终端更智能”。作为OPPO三大核心技术之一，安第斯智能云提供端云协同的数据存储与智能计算服务，是万物互融的“数智大脑”。